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技术文章

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毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较

金丝金带已经广泛的应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHZ频率范围内,一根、两根三根金丝和金带连接的性能。测试结果表明两根和三根金丝连接的性能优于金带连接的性能,金带连接的性能优于单金丝连接的性能。

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毫米波射频互联金丝热超声楔焊工艺优化研究

金丝热超声楔焊是微波毫米波模块射频互联的关键手段。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的金丝热超声楔焊进行了建模仿真,分析了金丝跨军、拱高和角度等物理参量对驻波的影响。针对模拟仿真优化后的热超声楔焊金丝互连结构,给出了金丝热超声楔焊表面状态优化、线型控制参数优化以及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到热超声楔焊金丝性能优化的目的。

常见问题

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拉力平均值低,焊点胖

焊接力或初始力太大,焊点变形太大,焊点胖,造成焊点太薄,破坏性拉力试验时,线一般断在焊点变形部位;焊接功率太大,造成焊点较差;焊接手法的问题,劈刀接触焊点的速度太快,冲击力过大

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焊接过分挤压

超声波太高,焊接压力太高,温度过高,初始焊接压力太高,CV太高,焊球或者焊线尺寸太小,使用磨损、损坏或者错误型号的劈刀,需要重新更换劈刀,因芯片高度改变造成提前碰撞。

故障排除

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